虛焊空焊是PCB板常見的一種線路故障，是指焊件表面沒有充分的渡上錫層，焊件之間沒有被錫牢固，造成錫剝落的現象，一般有以下幾種原因產生： 1.生產過程中，生產工藝不當（如錫量較少，焊點不穩，焊球點含有氣泡等等），造成時通時不通的情況； 2.生產設備在長期使用過程中，出現老化，從而影響焊點的牢固性。

那么X-ray檢測設備如何判斷是否虛焊呢？

X射線成像檢測系統設備中有一個核心部件，那就是X光管。這個光管主要產生X射線，通過X射線的原理，它可以透過工件對檢測體的內部進行觀察。X-RAY檢測設備利用X光管作為射線源發射X光穿透PCB印刷電路板，平板探測器再接收影像，Z后軟件進行成像顯示。

PCB虛焊檢測使用X-RAY檢測設備較為穩妥，X-RAY檢測設備在檢測虛焊的同時依舊可以檢測其他PCB缺陷，例如PCB氣泡、漏焊等一系列肉眼不可見的缺陷。