在倫琴先生發現X-Ray后的不久，他就認識到X-Ray可以用于材料檢測。但直到上世紀70年代，X-Ray才開始被用于工業領域。由于當時電子產品的微小化以及對元部件可靠性要求的提高，人們關注在微米范圍內的材料缺陷分析。如今利用X-Ray制造出了，工業CT，x射線探傷機，X射線實時成像設備，并且通過不斷的技術革新將在更廣泛的工業領域中被使用。

   工業CT，x射線探傷機，X射線實時成像設備工作原理當X射線穿透被測物體的組織結構時，由于被測物體存在密度和厚度的差別。它被吸收的程度不同，所以到達增強屏(熒 光屏)的X射線量即有差異。通過(熒光效應)顯像過程，這樣在增強屏(熒光屏)就形成黑白對比不同的影像，通過CCD和采集卡進行圖像采集 ，再經過我們的軟件圖像處理，得到一 個清晰的圖像。

工業CT，x射線探傷機，X射線實時成像設備應用領域

   X-RAY除了醫用、安檢等用途外，在工業上也有其廣泛應用，尤其是在智能設備、數字終端等電子產品的生產制造中應用較廣，例如利用工業CT，x射線探傷機，X射線實時成像設備可以給手機中的一些電容、線路、電視中的保險絲、端口、一些零件開關等做透視檢查，能過通過黑白圖像清晰地展現出內部故障，故X-RAY能夠輕松解決傳統光學檢測不太容易檢測到的位置，為提高產品良率提供了保障。

   在元件組裝中首先是隱藏焊點的檢測，如：BGA封裝中的氣孔，浸潤缺陷，焊橋，及其它的性質，如焊料的多少，焊點的位移等。在半導體工業中，工業CT，x射線探傷機，X射線實時成像設備作為穩定的工具被應用于集成電路封裝中內部連接的無損害檢測。

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