隨著科技的進步,電路板上裝滿了越來越小的元件,依靠機器手來進行焊接還需要進行焊點的檢測來保證電路板的正常運行,但密密麻麻的焊點靠肉眼無法完全檢查出焊接的問題,所以就需要運用X射線實時檢測裝備。
X射線無損檢測設備工業X射線探傷機可分為質量檢測、厚度測量、物品檢查、動態研究等四類應用。質量檢測廣泛應用于鑄造、焊接工藝缺陷檢測、工業、鋰電池、電子半導體領域。厚度測量可用于在線,實時,非接觸式厚度測量。物品檢查可用于機場、車站、海關查驗、結構尺寸的確定。動態研究可用于研究動態過程,如彈道、爆炸、核技術和鑄造技術。
X射線圖像形成的基本原理是由于X射線的特性以及部件的密度和厚度的差異。目前X射線檢測設備都可以實時成像,很大地提高了檢測效率。
X射線無損檢測設備工業X射線探傷機分為哪四類應用?
X射線檢測設備的突出優勢:
1. 不存在信息疊加,能夠準確判定缺陷并進行測量;
2. 密度分辨率高,圖像可達到0.1%甚至更高;
3. 探測信號動態范圍可達106以上;
4. 數字化圖像便于存儲、傳輸分析和處理等。
X射線檢測不會損壞被檢查物體,方便實用,它可以實現其他檢測手段無法實現的獨特檢測效果。