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            X射線實時成像系統性能分析

            發布日期:2022-02-11 作者: 點擊:

            X射線實時成像系統性能分析

            為了達到X射線實時成像系統可以對BGA焊點缺陷進行自動檢測識別功能,系統對于被檢測缺陷的分辨率應達到行業設計指標,下面將對BGA焊點檢測系統的性能做出具體分析。

            實時成像系統系能的評定目前還沒有統一標準,也沒有形成一致的評價方法。因為對實時成像系統評價的方法還需要有長時間的認識和實踐過程,而且由于器件選取搭配的不用各種實時成像系統性能差別較大。圖像檢測結果的精確度與客觀地描述尤為必要。相對于串通膠片照相中圖像質量的三要素:黑度、靈敏度、清晰度,實時數字成像系統采集的圖像質量衡量也有三要素:即圖象灰度、靈敏度、清晰度,實時數字成像系統采集的圖像質量衡量也有三要素:即圖像灰度、靈敏度、清晰度來描述。

            圖像清晰度這個物理量用來描述圖像細節表現能力,表現出不同灰度相鄰影像之間邊界區分程度,用相鄰兩影像間邊界寬度來表示。邊界寬度范圍愈大表示圖像清晰度越高,相反,就表示圖像不清晰。然而,圖像清晰程度表示的是一個定性關系,物體邊界寬度具有不確定性,不容易定量地描述出來。與清晰相反的概念是模糊,圖像清晰度相反的概念是圖像不清晰度,它描述的是相鄰影像灰度邊界上的模糊程度,用模糊區域的寬度大小來表示,模糊區域的寬度相對容易測量出來。X射線具有很高的能量,穿透物體時因射線發生衍射使影像邊界圖像變得模糊;另外,由于射線源焦點不能做到理想的點光源,幾何頭硬后會是圖像邊界變得模糊,邊界模糊度可以用公式計算或實驗方法測量出來,或計算機軟件方法測量出來。因此,在X射線檢測中用“圖像不清晰度”間接地評價圖像清晰程度指標,單位使用毫米,“圖像不清晰度”的越小,表示圖像越清晰。

            X射線實時成像系統工作特點

            X射線實時成像系統在計算機的控制下完成對被測物體的檢測,整個系統分為硬件控制部分和圖像處理部分。計算機通過硬件控制接口打開射線源能產生能量范圍在35~80kV的X射線,可穿過焊接好的BGA芯片。通過控制機械移動完成檢測區域選擇。X射線穿過被檢測物體后能量衰減強度發生變化,X射線圖像采集部分由MCP-X射線像增強器和CCD相機構成,首先MCP-X像增強器將透過物體的X射線轉化成可見光圖像在熒光屏上顯示,CCD相機拍攝熒光屏上的可見光圖像,CCD傳感器電荷累加轉化成數字量輸出到數字圖像采集卡。圖像通過圖像采集卡傳輸到計算機后,使用射線圖像處理軟件系統對射線圖像進行一系列的圖像處理變換,基本功能有:實時顯示射線圖像、疊加采集、圖像增強、特征提取,參數標注等功能。

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            關鍵詞:X射線實時成像

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