X光機無損檢測在半導體封測領域的應用

　　X光機是一種成熟的無損檢測方法，廣泛應用于材料檢測(IQC)、故障分析(FA)、質量控制(QC)、質量保證和可靠性(QA/REL)、R&D(R&D)等領域?？捎糜跈z測電子元器件、發光二極管、金屬基板的分層、裂紋等缺陷(裂紋、分層、空洞等)。)，通過檢測圖像對比度判斷材料內部是否有缺陷，確定缺陷的形狀和尺寸，確定缺陷的位置。

X光機無損檢測在半導體封測領域的應用

　　半導體包裝是指將構成一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容器等部件及其之間的連接線全部集成到一個小硅片上，焊接封裝在一個管殼內，其封裝殼有圓殼式、扁平式、雙列直插式等多種形式。

　　芯片領域有著名的摩爾法則。其大致內容是，價格不變時，集成電路上可容納的部件數量每18~24個月增加一倍，性能也提高40%。多年來，芯片制造技術水平的發展不斷驗證這一定律，持續推進的速度不斷推動信息技術的快速發展。半導體封裝領域的發展也與半導體產業整體的發展密切相關。

　　在芯片生產上市前，將進行一系列精確、復雜的有效性驗證過程，X光機主要是檢測半導體芯片上各焊點是否有效，由于芯片體積設計得越來越小，因此需要X光機檢測設備具有較高的放大倍數和分辨率，檢測精度要求較高，才能避免重要焊點缺陷。

　　在半導體包裝測試過程中，樣品驗證速度越快，越有可能保證其產品的快速上市。產品質量和良率驗證充分后，大規模批量生產外包給大型包裝廠，無縫連接大規模批量生產，可以防止芯片公司擔心包裝環節，從而加快芯片設計公司的發展。

　　X光機無損檢測技術ray無損檢測技術已達到100%在線檢測，成為驗證產品質量的必要手段。隨著半導體芯片新技術的不斷更新，X光機檢測技術也朝著高精度、智能化的方向發展，緊跟半導體封測的新趨勢和新要求。

　　芯片設計企業與半導體密封測試工廠的無縫對接、批量生產和提供彈性生產能力的商業模式促進了密封測試領域新模式的增長。X光機無損檢測技術作為半導體密封測試產業鏈的一部分，仍在加強技術升級，以滿足半導體芯片的檢測需求。